Dự đoán thông tin cấu hình iPhone 7 sắp sửa ra mắt

Mới đây, lộ diện những hình ảnh mới nhất được “bán tín bán nghi” cho là bộ phận bo mạch chủ của siêu phẩm Apple iPhone 7. Theo đó, được biết smartphone mới nhất này có sử hữu chipset A10, coprocessor M10 và thanh RAM LPDDR4 2GB.

Dự đoán cấu hình iPhone 7 đã được các tín đồ công nghệ đem ra “mổ xẻ”. Được biết, chipset A10 được trang bị sẽ không còn là điều mới mẻ, vì nhà sản xuất đã được trang bị cho một số model trước đây ngay bên cạnh khe cắm thẻ sim. Ngoài ra, bên trong phần cứng của iPhone 7 còn được xuất hiện một bộ phận chip khác biệt nằm giữa chipset và khe cắm SIM. Theo như tin đồn đoán trước đó thì công ty TSMC sẽ đảm nhiệm sản xuất 100% chip A10, đây cũng là bộ phận mà Apple sẽ trang bị cho tất cả các thiết bị iOS ra mắt trong năm nay. 

Tuy nhiên, một số thông tin lại cho rằng chip modem 7360 LTE của Intel sẽ được trang bị cho khoảng 50% các sản phẩm số của Apple trong năm nay và 50% sẽ thuộc về nhà cung cấp Qualcomm. Bên cạnh đó, Intel cũng đang hy vọng rằng, sẽ ký hợp được một hợp đồng sản xuất các chipset sử dụng trên iPhone. 

Như dự đoán, iPhone 7 và iPhone 7 Plus sẽ ra mắt người dùng vào tháng tới, tuy nhiên đến thời điểm hiện tại tin đồn về model thứ 3 đó chính là phiên bản đặc biệt iPhone Pro. 

Từ những hình ảnh concept và thông tin rò rỉ trên mạng trong thời gian qua đã giúp người dùng phần nào hình dung ra phiên bản iPhone sắp ra mắt sẽ như thế nào.